Flexible Leiterplatten

Flexible Leiterplatten für MobiltelefonePraktisch sämtliche modernen Technologien erfordern den Einsatz komplexer Schaltkreise. Aufgrund der immer geringeren Größe und den immer zahlreicheren Funktionen dieser Geräte ist der Einsatz von flexiblen Leiterplatten und Flachbandkabeln erforderlich, um diese Designanforderungen einzuhalten. Durch den Einsatz eines optischen 3D-Oberflächen-Profilometers von ZYGO können diese flexiblen Leiterplatten zur Bestimmung präziser Probeneigenschaften gemessen werden.

Neue Designs lassen sich in einer Forschungs- und Entwicklungsumgebung einfach charakterisieren, wodurch eine schnelle Konvergenz bei der Fertigung neuer Produkte erreicht werden kann. Dank der Mx-Messautomatisierung können flexible Leiterplatten zusätzlich für die Prozesskontrolle in einer Serienfertigungsumgebung gemessen werden. In vielen Fällen lässt sich die Messtechnik problemlos in die Produktionslinie integrieren, wodurch Feedback in Echtzeit ermöglicht wird.

Es existiert eine Vielzahl von Messanwendungen, von der Grundgeometrie bis zur Charakterisierung komplexer Oberflächen. Da diese Messungen berührungslos erfolgen, können alle diese Ergebnisse ohne Beschädigung der Probe erhalten werden, wodurch die Annahmequote innerhalb der Produktion erhöht wird.

Typische Anwendungen sind unter anderem:

  • 3D-Höhenmessungen einschließlich Furchentiefe und Höhe von Kontakt-Pads
  • 2D-Dimensionsmessungen einschließlich Größe und Position von Furchen und Kontakt-Pads
  • Volumetrische Berechnungen von additivem Material oder Verschleiß
  • Messungen der Oberflächentextur zur Bestimmung der Rauheit
  • Folienmessungen zur Bestimmung des Bereichs und der Dicke bei Vorliegen einer Folie oder von Beschichtung