Additiv gefertigte Bauteile

Präzisionsmessung von additiv gefertigten Bauteilen

Additive Fertigung (AF) ist eine relativ neue und wachsende Technologie, welche ergänzend zu konventionelleren, subtraktiven Methoden wie etwa Fräsen eingesetzt wird. Der große Vorteile von AF ist, dass sie die Fertigung komplexer Geometrien sowie die Erzeugung innerer Merkmale ermöglicht, die mit subtraktiven Verfahren nur schwer produziert werden können. Ein großer Nachteil der AF ist jedoch die eingeschränkte Kontrolle der Oberflächenqualität sowie der Maßtoleranzen.

Aktuell besteht eine wachsende Nachfrage für die Charakterisierung der Oberflächentopografie und -textur für eine große Bandbreite von Oberflächen, welche die AF herstellen kann. Aufgrund der ständigen Fortschritte der Branche und der Technologie benötigen Hersteller präzise Messungen der Oberflächenform, -textur sowie der geometrischen Merkmale einer Vielzahl von Oberflächen, Materialien und Teilgeometrien.

3D-Oberflächenmessung additiv gefertigter Bauteile

Die präzise Messung der Oberflächentopografie für mittels AF produzierte Oberflächen und Teile kann eine anspruchsvolle Aufgabe für viele optische Messverfahren sein. ZYGOs optische 3D-Profilometer können auf der Grundlage der innovativen Kohärenz-Scaninterferometrie (CSI) Oberflächenmerkmale mit starker Neigung oder niedriger Reflektivität (dank der patentierten MoreData™-Technologie) präzise und schnell messen, was sie zu wertvollen Werkzeugen bei der Prozessentwicklung und Qualitätskontrolle für AF-Teile macht.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die CSI-Technologie von ZYGO deutliche Vorteile bei der Oberflächenmessung von AF-Teilen bietet:

  • Berührungslose 3D-Bereichstechnik • Hohe Datendichte und Geschwindigkeit (Sekunden pro Messung)
  • Höhenpräzision im Sub-Nanometerbereich bei allen Vergrößerungen
  • Hoher Dynamikbereich (HDR) und niedriges Signal-Rausch-Verhältnis (SNR)
  • Datenerfassung bei starken Neigungen, rauen Oberflächen/Oberflächen mit niedriger Reflektivität
  • Variabler Messbereich (niedrige bis hohe Vergrößerung) • Verbesserte Visualisierung der Oberflächentopografie, True-Color-Bildgebung

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