Schichtanalyse

Die Dickschichtanalyse wird zur Messung der Foliendicke und des Substrats von Folien mit optischer Dicke von 1 bis 150 µm eingesetzt, sowie für Oberflächen von Folien mit 0,4 bis 150 µm. Bei Messungen der Foliendicke werden die durch die verschiedenen Materialoberflächen erzeugten Interferenzsignale isoliert, wobei nur Grundkenntnisse des Brechungsindex der Folie benötigt werden.

Da die Technologien für Dünnschichtmessung von ZYGO auf CSI-Technologie basieren, bieten diese im Vergleich zu anderen Techniken mehrere Vorteile:

• 3D-Oberflächenbereichsdarstellungen liefern Kontext zum Verständnis eines Prozesses, der sich nicht beobachten lässt, wenn die Folienmessung auf eine einfache Dickenzahl reduziert wird.
• Die Folienmessung erfolgt durch eine Linse, wodurch sichergestellt wird, dass exakt der gewünschte Bereich dargestellt wird.
• Für die meisten Anwendungen von MBA oder Dickschichtmessungen ist keine zusätzliche Hardware erforderlich.

Die Dickschichtanalyse ist als Option für die Profilometer NewView 9000 und Nexview NX2 verfügbar, die erweiterte modellbasierte Analyse (MBA) ist exklusiv als Option für die Nexview NX2-Plattform verfügbar.

Funktionsprinzip

CSI ermöglicht berührungslose Oberflächenmessungen für eine große Bandbreite von Oberflächen. Sind diese Oberflächen transparent, so durchdringt ein Teil des eintretenden Lichts die Oberfläche und wird möglicherweise von der nächsten Zwischenschicht reflektiert. Für Materialien, welche 1 Mikrometer oder dicker sind, kann das Paket für die Folienanalyse Topografiedaten sowohl für die Oberfläche der Folie als auch das Substrat liefern – sowie zusätzlich eine Dickendarstellung der Folie selbst. Bei dünneren Folien von bis zu 0,4 Mikrometern kann nur die Oberflächentopografie gemessen werden.

Typische CSI-Signale für (a) blanke Oberflächen (keine Folie); (b) Dickschichten (deutlich über 1 µm) mit deutlich getrennten Signalen von Oberfläche und Substrat; und (c) Sub-Mikrometer-Folien mit vermischten Oberflächen- und Substratsignalen.

Dieses Verfahren zur Messung von Folienoberflächen ist schnell, unempfindlich und erfordert nur wenige Vorkenntnisse der Probe – nur der Brechungsindex wird benötigt.

Der ZYGO-Unterschied

Auch wenn die Dickschichtmessung mit CSI-Instrumenten nichts neues ist, bilden die firmeneigenen Technologien von ZYGO die Grundlage für einige der leistungsfähigsten Pakete zur Folienmessung auf dem Markt. Stellen wir uns eine anspruchsvolle Fallstudie vor: eine kosmetische, gebürstete Metalloberfläche in einer Verbraucheranwendung. Um die Sichtbarkeit von Fingerabdrücken zu verringern und die Oberfläche zu schützen, wird eine transparente Folie aufgebracht. Anders als bei den meisten Halbleiter-, MEMS- oder Optikanwendungen wird die Folie auf ein relativ raues Substrat aufgebracht, wodurch die Signalqualität verringert wird und ältere CSI-Systeme nur verrauschte, inkorrekte Folientopografieabbildungen produzieren.

Gehen Sie mit ZYGOs exklusiven Technologien zur Folienmessung keine Kompromisse bei Ihren übrigen Anforderungen an die Oberflächenmessung ein.

• Berührungslose Bereichsmessungen in Hochgeschwindigkeit – genau, was Sie von ZYGO-CSI erwarten.
• Keine zusätzliche Hardware – Versionen des Pakets für die Folienanalyse können jedem CSI-Profilometer von ZYGO hinzugefügt werden, welches die Mx™-Software nutzt.
• Konsistente Messungen – misst den gleichen Bereich mit dem gleichen Bildgebungssystem als Standardmessung. Kein Versatz, keine Unsicherheiten oder Suchen nach der richtigen Stelle auf der Probe.
• Zusammenführung – für ein größeres Sichtfeld oder Beeinträchtigung der lateralen Auflösung, zusammengeführte Folienmessungen liefern übergangslose Daten.